La solution professionnelle pour la dissipation thermique et la protection diélectrique des équipements HVAC
Description :
La pâte contact silicone PCM50026 est une graisse silicone homogène de consistance vaseline, spécialement formulée pour assurer à la fois une fonction diélectrique et une excellente dissipation de la chaleur.
Elle est destinée aux applications techniques exigeantes dans les domaines HVAC, électrotechniques et industriels, où la fiabilité thermique et électrique est essentielle.
Avantages clés :
Stabilité thermique élevée de -55°C à +220°C
Excellentes propriétés thermoconductrices et diélectriques
Transfert thermique optimisé, jusqu’à 20 fois supérieur à celui de l’air
Protection durable contre l’humidité et les agressions chimiques
Ne sèche pas, ne fond pas et conserve ses propriétés dans le temps
Efficace dans les environnements à haute ou basse température
Caractéristiques techniques :
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Aspect : pâte
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Couleur : blanche
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Température d’utilisation : -55°C à +220°C
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Pénétration statique : 220 – 270
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Pénétration dynamique : max 280
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Perte par évaporation : < 2 % (24 h à 200°C)
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Séparation de l’huile : < 4 % (24 h à 200°C)
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Conductivité thermique : 0,51 W/m·K
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Rigidité électrique : 18 kV/mm
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Constante diélectrique : 3,5 à 1 kHz
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Facteur de perte : 0,0006 à 1 kHz
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Résistance spécifique : > 1 × 10¹³ Ohm·cm
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Point d’éclair : > 310°C
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Diluable : hydrocarbures chlorés, toluène
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Conditionnement : tube de 50 g
Mode d’emploi :
Nettoyer soigneusement les surfaces à traiter afin d’éliminer toute trace de composés non siliconés.
Appliquer une fine couche uniforme par enduction, brosse, pistolet à graisse ou pulvérisation (après dilution si nécessaire), selon l’application visée.
Une application correcte garantit un transfert thermique optimal entre le composant et l’élément de refroidissement.
Entretien :
La pâte silicone PCM50026 ne nécessite aucun entretien après application.
Elle ne sèche pas et conserve durablement ses propriétés thermoconductrices, diélectriques et hydrofuges, limitant les risques de surchauffe et prolongeant la durée de vie des équipements.
Recommandé pour :
Dissipation thermique des semi-conducteurs (transistors, diodes, composants de puissance)
Interface thermique entre composants électroniques et dissipateurs
Étanchéité et protection contre l’humidité des équipements électriques HVAC
Applications électrotechniques et industrielles nécessitant une isolation électrique fiable
