Pâte thermique

Pâte thermique sans silicone pour remplacement d’IGBT Inverter

Facilite le transfert de chaleur loin des composants électriques/électroniques. Ce matériau de consistance lourde est épaissi avec une charge conductrice de chaleur pour maintenir un joint de dissipateur thermique positif dans les équipements électriques/électroniques.

• Le composé sans silicone évite la migration du silicone
• Thermiquement stable de  -99,4 °F (-73 °C) à 392 °F (200 °C).
• Dépasse MIL-C-47113 pour la conductivité thermique

CARACTÉRISTIQUES ET AVANTAGES

• Facilite le transfert de chaleur entre les composants du circuit et les dissipateurs de chaleur
• Excellentes propriétés thermiques et diélectriques
• Ne se dessèche pas, ne durcit pas et ne fond pas
• Non corrosif et ininflammable

Son travail consiste à combler l’écart entre l’ IGBT de la carte Inverter (Transistors de puissance) et le Dissipateur mécanique  » dispositif de transfert thermique »,  » souvent une radiateur en aluminium »

Pourquoi la pâte thermique est-elle nécessaire ? l’ IGBT chauffe très fort et cette chaleur doit être transférée au dissipateur de chaleur mécanique afin qu’elle puisse être dissipée par l’air.

Même si les surfaces de L’IGBT et la plaque de base du dissipateur thermique semblent lisses, il existe en fait des imperfections microscopiques. Ces imperfections emprisonnent l’air, et l’air est un excellent isolant.

Se nettoie  avec de l’alcool isopropylique.

Couleur : Blanche

Contenance 3,4 grammes